ContourSP 大面板計(jì)量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專(zhuān)業(yè)技術(shù)，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測(cè)量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統(tǒng)專(zhuān)用于在制造過(guò)程中測(cè)量 PCB 面板的每一層，融入了一大批先進(jìn)測(cè)量功能，大幅提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)的量產(chǎn)性能、便利性、可靠性和效率。具有計(jì)量功能的 ContourSP 采用簡(jiǎn)單易用的生產(chǎn)界面，通過(guò)用戶(hù)自定義輸入，實(shí)現(xiàn)快速、便捷的基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)齊。
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